MSP-LAB是采用TI的MSP430单片机，板载多种常见的外设，可以支持进行单片机教学、单片机实训、以及基于单片机的综合项目开发验证平台，其主要特征：

1、板载MSP430G2553单片机处理器，片内资源：16bit RISC CPU，最高8MHz频率，16KByte FLASH，512Byte RAM，两个16bit Timer，两个通用串行通信接口USCI（支持UART、SPI、I2C模式），八通道10bit ADC/比较器；

2、板载TI仿真器，可直接USB连接电脑进行开发调试；
3、板载8个独立按键和4x4扫描按键；
4、板载8个独立LED、一个独立的七段数码管、两个4位扫描数码管；
5、板载16x16点阵LED屏；
6、板载555时基电路、RTC实时时钟电路；
7、板载SPI FLASH、基于IIC的数字温度传感器；
8、板载RS232、RS485的电平转换芯片，可开展总线通信实验及其现场总线协议开发；
9、板载光敏传感器、蜂鸣器、可调电阻等；
10、板载超级电容作为节电设计的电源。

应用领域及教学实验内容（拟）：

一、单片机基础教学

1、单片机概念及原理；

2、MSP-LAB单片机学习系统介绍及其原理图；

3、CCS软件及其下载调试；

4、MSP430G2553系列单片机的系统时钟；

5、GPIO输入输出；

6、Timer_A定时器；

7、ADC模数转换；

8、串行通信原理与USCI外设；

9、USCI的UART模式；

10、USCI的SPI模式；

11、USCI的I2C模式；

二、电赛实训入门课程

1、GPIO高级输出：流水灯、独立数码管、扫描数码管、LED点阵扫描数出；

2、GPIO高级输入：独立按键、扫描按键、长按键、组合按键；

3、UART高级通信：现场总线、RS485及多设备通信；

4、I2C温度传感器：温度传感器接口、I2C通信代码架构；

5、SPI FLASH应用：FLASH接口命令、SPI程序代码架构、FLASH接口代码封装；

6、高级显示程序一：点阵显示屏，移位寄存器及其硬件连接、字库构建方法、GPIO模拟的高级显示代码、FLASH作为字库的应用；

7、高级显示程序二：LCD1602显示屏、命令字解读及其代码、LCD1602显示代码框架

8、ADC高级应用：ADC代码一般注意事项，ADC滤波需求及其实现；

9、节电设计初探：节电相关技术及其程序要求，根据节电的程序框架；

教学内容持续更新：

1、微博：https://weibo.com/u/1404637705?is_hot=1

2、电赛训练论坛：https://bbs.nuedc-training.com.cn/forum-43-1.html

相关资料下载：

链接：https://pan.baidu.com/s/1z_a7l-0h91PKrKI2-cL7Ng 

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