M0+产品特征
核心板描述:
采用TI MSPM0+的L系列最大资源的QFN32封装的MSPM0L1306的最小系统;板上集成USB转UART,可以支持BSL直接烧写MCU,降低开发成本;板上集成LDO芯片,对MCU以及外扩底板进行供电;同时板上集成一个用户按键、一个用户LED,外扩所有GPIO,并独立外扩SWD接口,支持TI XDS仿真器和JLINK进行仿真和下载程序。
核心板特征:
1、采用TI MSPM0+系列QFN32封装的MSPM0L1306;
2、集成USB转UART,直接支持BSL串口烧写/下载代码;
3、板载支持LDO芯片,对核心板以及外扩底板进行供电;
4、集成一个用户按键、一个用户LED,进行基础功能调测;
5、外扩MCU所有GPIO,与底板配套,开展全功能调测;
6、独立扩展一个SWD接口,支持TI XDS仿真器或者JLink仿真器进行程序仿真或者代码下载;
扩展底板描述:
MSPM0+扩展底板上,集成I2C接口的OLED显示屏、独立数码管和扫描数码管、EEPROM、SPI、FLASH、蜂鸣器、RS485这些在MCU评估板上常见的外设。针对MSPM0L系列优秀的ADC和OPA性能,板载集成光敏二极管、温度传感器等模拟外设,并集成一个红外LED和一个红外PD,提供给有需要评估ADC精度的工程师来测试ADC性能。在设计上,为了提高用户使用灵活性,MSPM0+扩展底板各外设接口均采用排针方式,用户采用杜邦线与核心板进行连接,可以让用户自行修改接口连接方式,从而提高扩展底板的应用模式的丰富程度。
扩展底板特征:
1、I2C接口的0.96寸OLED模组;
2、EEPROM、SPI FLASH;
3、一个独立共阴八段数码管和一个四位共阳八段数码管;
4、一个六轴运动传感器IMU;
5、一个用户LED和一个RGB LED;
6、四个轻触开关和四个拨码开关;
7、光敏/温敏传感器电路;
8、一组红外发光二极管和红外光敏PD组成模拟发射接收电路;
9、RS485总线扩展电路;
10、一个蜂鸣器电路。